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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光子集成电路-CN201711196284.6有效
发明人：汤姆·柯林斯 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-11-25 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种光子集成电路，其包含衬底和无源层，所述无源层形成于所述衬底上并包括无源光子设备。所述电路还包含III‑V族材料层。所述III‑V族材料层布置在所述无源层的凹槽中，并包括有源光子设备。所述III‑V族材料层配置成使得光能够在所述无源光子设备与所述有源光子设备之间传递。此光子集成电路提供了由III‑V族材料以易于平面化的布置形成的有源设备的优点，使得所述有源设备与电子组件之间能够紧密集成。
光子集成电路

[发明专利]光子集成电路-CN201811461304.2在审
发明人：陆远林 -专利权人：仪征市嘉中电子元件有限公司
申请日： 2018-12-02 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： G02B6/126 文献下载
摘要：本发明涉及光子集成电路。光子集成电路包括位于两个连续互连金属层之间的光耦合设备。光耦合设备包括第一光学部分，第一光学部分接收具有横向磁分量和在基模中的横向电分量的光学信号。
电分量光子集成电路转换光耦合设备磁分量高阶模波导基模互连金属层光学信号传输

[发明专利]光子集成电路-CN202010120352.6在审
发明人： S·普罗伊 -专利权人：达姆施塔特工业大学
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：公开了一种光子集成电路，包括：介质基片(110)；介质基片(110)上用于引导太赫兹(THz)波的介质波导装置(120)；以及在介质波导装置(120)的表面区域中具有金属化部分的局部功能化部分(130)
光子集成电路

[发明专利]光子集成电路-CN202180049698.4在审
发明人：维马尔·库玛·卡米尼尼;马缇奥·斯塔法罗尼;法拉·纳杰菲;安·梅里尼丘克;乔治·科瓦尔;梁勇 -专利权人：普赛昆腾公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：光电探测器设置在波导层上方，并与衬底单片集成。光电探测器构造为在低温(例如，低于约50K或约20K)下工作。在一些实施例中，单片式光子器件包括热隔离结构和光隔离结构。还描述了用于制造包括热隔离结构和光隔离结构的单片式光子器件的技术。
光子集成电路

[发明专利]光子集成电路-CN202180089423.3在审
发明人： R·格罗特 -专利权人：洛克利光子有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01J3/42 文献下载
摘要：本发明公开一种用于高光谱光谱术的光子集成电路。所述光子集成电路包括：多谱段激光源，所述多谱段激光源被配置成产生多谱段光学信号；调制器，所述调制器被配置成将所述多谱段光学信号分离成第一分量和第二分量，并且对所述第一分量应用升频啁啾调制简表并对所述第二分量应用降频啁啾调制简表
光子集成电路

[实用新型]光子集成电路-CN201721106613.9有效
发明人： S·盖尔贝;C·鲍多特;F·多芒吉 -专利权人：意法半导体（克洛尔2）公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及光子集成电路。光子集成电路包括位于两个连续互连金属层之间的光耦合设备。光耦合设备包括第一光学部分，第一光学部分接收具有横向磁分量和在基模中的横向电分量的光学信号。
电分量光子集成电路转换光耦合设备磁分量高阶模波导基模本实用新型互连金属层光学信号传输

[发明专利]光学收发器及其制造方法-CN201910083021.7有效
发明人：陈志豪;高金福;郑礼辉;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开提供一种光学收发器，包含光子集成电路组件、电子集成电路组件以及绝缘密封体。光子集成电路组件包含至少一个光学输入/输出部和位于至少一个光学输入/输出部附近的至少一个凹槽。电子集成电路组件安置于光子集成电路组件上且电性连接到所述光子集成电路组件。绝缘密封体安置于光子集成电路组件上，且横向地包封电子集成电路组件。光子集成电路组件的至少一个凹槽被绝缘密封体暴露出，且适用于插入光子器件。
光学收发及其制造方法

[发明专利]共同封装的光学器件和收发器-CN202080046470.5在审
发明人： D·A·纳尔逊;S·李;B·索耶 -专利权人：洛克利光子有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：在一些实施例中，该组件包括：光子集成电路（PIC，105）；以及电子集成电路（IC，110）。光子集成电路的前表面在重叠区域（135）中紧靠电子集成电路的前表面。光子集成电路的第一部分（125）突出在电子集成电路的第一边缘（130）之外，并且电子集成电路的第一部分（115）突出在光子集成电路的第一边缘（120）之外。电子集成电路的前表面上的导体在重叠区域中连接到光子集成电路的前表面上的导体。
共同封装光学器件收发

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201910567643.7有效
发明人：余振华;夏兴国;黄松辉;黄冠育;丁国强;侯上勇;吴集锡 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体结构，包括光子集成电路管芯、电子集成电路管芯、半导体坝和绝缘密封剂。光子集成电路管芯包括光学输入/输出部分和位于光学输入/输出部分附近的凹部，其中凹部适于横向插入至少一个光纤。电子集成电路管芯设置在光子集成电路管芯上方并且电连接至光子集成电路管芯。半导体坝设置在光子集成电路管芯上方。绝缘密封剂设置在光子集成电路管芯上方并且横向封装电子集成电路管芯和半导体坝。本发明的实施例还提供了其他的半导体结构以及形成方法。
半导体结构及其形成方法

[实用新型]硅光子封装件-CN202221734081.4有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种硅光子封装件，包括：光子集成电路；电子集成电路，位于光子集成电路的下表面上；保护层，覆盖光子集成电路和电子集成电路；光纤单元阵列，位于保护层上，光纤单元阵列与光子集成电路之间具有空隙本实用新型的目的在于提供一种硅光子封装件，以至少减小硅光子封装件的横向尺寸。
光子封装

[发明专利]光转接板-CN201980022615.5有效
发明人：马克·埃皮托;约翰·科罗纳蒂 -专利权人：申泰公司
申请日： 2019-02-05 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：光学透明转接板的波导绝热耦合到光子集成电路的相应波导，该光子集成电路的波导安装到所述光学透明转接板。具体而言，光子集成电路可以被安装到既具有光连接又具有电连接的转接板。转接板的光连接可以绝热耦合至光子集成电路。电连接可以连接到光子集成电路和主板，主板也支承专用集成电路。
转接

[发明专利]集成电路封装件及其形成方法-CN202011361227.0在审
发明人：戴志轩;翁崇铭;郭鸿毅;谢政杰;蔡豪益;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：提供了集成电路封装件及其形成方法。集成电路封装件包括光子集成电路管芯。光子集成电路管芯包括光耦合器。集成电路封装件还包括密封光子集成电路管芯的密封剂、位于光子集成电路管芯和密封剂上方的第一再分布结构以及延伸穿过第一再分布结构并且暴露光耦合器的开口。
集成电路封装及其形成方法

[发明专利]用于集成光学原子传感器的系统和方法-CN202010502888.4在审
发明人：查德·霍伊特;查德·费尔蒂希 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： G04F5/14 文献下载
摘要：本发明题为“用于集成光学原子传感器的系统和方法”。本发明提供了用于集成光学原子传感器的系统和方法。在一个实施方案中，光学原子传感器包括：第一光子集成电路和第二光子集成电路以及定位在光子集成电路之间并且粘结到光子集成电路的原子捕集室，其中集成电路彼此平行对准；以及原子蒸气，原子蒸气密封在所述室内；其中第一光子集成电路和第二光子集成电路各自包括：多个光栅发射器，多个光栅发射器被制造到第一光子集成电路波导和第二光子集成电路波导的相应表面中，第一光子集成电路波导和所述第二光子集成电路波导被配置为将来自激光光源的激光耦合到光栅发射器；其中至少一组光栅发射器被布置成以一定样式将激光束发射到室中
用于集成光学原子传感器系统方法

[发明专利]半导体封装-CN201711288876.0在审
发明人：王垂堂;谢政宪;夏兴国;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：所述半导体封装包括封装衬底、光子集成电路、激光管芯、电子集成电路、及第一重布线结构。所述封装衬底包括连接件。所述光子集成电路设置在所述封装衬底之上。所述激光管芯在光学上耦合到所述光子集成电路。所述电子集成电路设置在所述封装衬底之上。所述第一重布线结构设置在所述封装衬底之上，其中所述电子集成电路通过所述第一重布线结构电连接到所述光子集成电路。
光子集成电路电子集成电路半导体封装重布线激光管芯结构设置电连接连接件耦合到

[发明专利]光学收发器-CN201910114579.7在审
发明人：廖佑广;蔡承竣;余振华;陈方正;邱文智;巫秉融 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：一种光学收发器，所述光学收发器包括光子集成电路组件、电集成电路组件及绝缘包封体。所述光子集成电路组件包括被配置成传送及接收光学信号的至少一个光学输入/输出部。所述电集成电路组件设置在所述光子集成电路组件上且电连接到所述光子集成电路组件。所述绝缘包封体覆盖所述光子集成电路组件的所述至少一个光学输入/输出部。所述绝缘包封体在侧向上包封所述电集成电路组件。
光子集成电路绝缘包封集成电路组件光学收发器光学输入光学信号输出光学透明组件包括电连接包封传送覆盖配置

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